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晶圆和芯片的关系是:
1.晶圆:指硅半导体集成电路制造中使用的硅片,因其呈圆形而被称为晶圆;在硅片上,可以加工成各种电路元件结构,成为具有特定电气功能的IC产品。晶圆的原始材料是硅,地壳表面有取之不尽的二氧化硅。硅矿经电弧炉精炼,盐酸氯化,蒸馏,生产出纯度高达99%的高纯多晶硅。49860.88868888686
2.芯片:指包含集成电路的硅芯片,非常小,往往是计算机或其他电子设备的一部分。
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晶圆和芯片上市公司(晶圆和芯片的关系)
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